Directeur de thèse : Dominique HOUZET
École doctorale : Electronique, electrotechnique, automatique, traitement du signal (EEATS)
Spécialité : Signal, image, parole, télécoms
Structure de rattachement : Université Grenoble Alpes
Établissement d'origine : Liverpool John Moore University
Financement(s) : bourse attribuée par un gouvernement étranger
Date d'entrée en thèse : 15/11/2009
Date de soutenance : 21/03/2013
Composition du jury :
M. Ian O Connor, Professeur, Ecole Centrale de Lyon (ECL), France, Président, Rapporteur
M. Paul Franzon, Professeur, North Carolina State University (NCSU), États-Unis, Rapporteur
M. Said Hamdioui, Professeur, Delft University of Technology (TU DELFT), Pays-Bas, Membre
M. Kholdoun Torki, Directeur Technique, Circuits Multi-Projets (CMP), France, Membre
M. Yvain Thonnart, Ingénieur de Recherche, CEA-Leti, France, Membre
M. Dominique Houzet, Professeur, GIPSA-Lab, Grenoble INP, France, Directeur
M. Omar Hammami, Professeur, ENSTA ParisTech, France, Co-directeur
Résumé : physiques en utilisant une véritable technologie 3D utilisée dans lindustrie, sur la base du flot de conception 3D proposé en se concentrant sur la vérification temporelle et en sappuyant sur lintérêt des retards négligeable des structures de microbilles pour les connexions verticales. Nous avons étudié des techniques de partitionnement de NoC 3D sur architecture MPSoC y compris par empilement homogène et hétérogène en utilisant la technlogie Tezzaron 3D. La conception et mise en oeuvre de compromis pour ces deux méthodes de partitionnement est étudiée. Lapproche dempilement 3D homogène est exploré afin didentifier la meilleure topologie entre la topologie 2D et 3D pour le MPSoC mis en oeuvre. Les explorations architecturales ont également examiné les différentes technologies CMOS mettant en évidence leffet de retard des pistes sur la performance darchitecture 3D en particulier pour la conception dominée par linterconnexion. En outre, nous avons effectué une étude dempilage de NoC hétérogène 3D basé sur la mise en oeuvre de MPSoC avec approche GALS en présentant plusieurs implémentations 3D utilisant des outils de CAO 2D. Enfin, nous avons procédé à une étude des outils 2D EDA sur différentes architectures 3D pour évaluer limpact des outils de CAO 2D sur la performance des architectures 3D. Comme il nya pas doutil de conception 3D commercialisé jusquà présent, cette expérience est importante pour le motif que la conception darchitecture 3D en utilisant les outils EDA 2D na pas un impact fort et direct pour la performance darchitecture 3D principalement parce que les outils sont dédié à la conception darchitecture 2D.